[求助]向各位DX请教后级功放电路板接地 [特请白版]

vegetal-bird

[这个贴子最后由vegetal-bird在 2006/03/29 03:54pm 第 1 次编辑]

关于接地，偶所听过的有两个版本。
1。 一小点接地，所有地线分别独立接到滤波电容处， 广泛应用于各种音频单面板。
2。 大面积敷铜地，用于两面或多面板，尤其是高频电路几乎肯定会用到。
哪种接法比较好？ 还是混合（信号级敷铜， 功率级分开接到电容处）好呢？

haluo

个人认为功放是1点接地好。

suke0373

处理的好都好。

vegetal-bird

下面引用由haluo在 2006/03/29 08:38am 发表的内容：
个人认为功放是1点接地好。

理由是？

vegetal-bird

下面引用由suke0373在 2006/03/29 08:53am 发表的内容：
处理的好都好。

如果都处理的好，最后是哪个比较好？

DIY游客

不一定要一点，但要前后电流不交叉，其实不光是接地，电源线也一样的。

vegetal-bird

请DIY游客老大详细说说什么是"前后电流不交叉", 谢了！

DIY游客

就是：如果不能做到一点接地，则中间电压放大级不能经过输入级的接地点再接地。而输入级可经过电压放大级接地，但信号输入的地不能接到输出接地点（那样又交叉了），而是应该就近接到输入级的地。
两声道之间也一样，而且两个声道最好是电源、接地都分开。

hb-wu

插句嘴，
vegetal-bird 兄：
两个版本并不矛盾，或者说您特指的两个版本实际是一个版本。您说的这个一点接地是针对单元PCB布局，就是一块PCB上的布线。这个接地点只能有一个，单、双、多层PCB都用这个原则。单层PCB由于敷铜层和基板较厚便于应用大电流线路，双、多层PCB便于小电流线路的高集成紧凑布局，同时还可以有富裕的层用于隔离电磁振荡和接地。
在多PCB单元装配时，一点接地又有“一点汇地”、“一点共地”做法，前者将各单元的地线汇集引入一个接地点，后者是各PCB的地线级联（等电势时）到一点入地。
不论用哪种方法，我认为都应遵从“小（电流）随大（电流）、低（电压）随高（电压）”的规矩。

vegetal-bird

谢谢吴版和游客兄！以我的理解，大面积敷铜接地其实是一大点接地（整个PCB)，好处是各线路到地的电感值小，电容值大，抗干扰强，但强弱电就串叠了起来。而一小点接地强弱电分离得很好，但地线的阻抗要比敷铜接地大，抗干扰能力没有敷铜接地好，电感值也会比敷铜接地高一点。不知这样理解正不正确？