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刚刚布好的PCB--3886,扬保,欢迎拍砖!

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发表于 2004-2-24 15:52 |只看该作者
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刚刚布好的PCB--3886,扬保,欢迎拍砖!

扬保经牛哥指点,改了.
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发表于 2004-2-24 23:05 |只看该作者
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刚刚布好的PCB--3886,扬保,欢迎拍砖!

下面引用由sjf2004/02/21 11:08pm 发表的内容:
啊!!??我看了有30分钟,但还是不明白......请指教,万分感激!
因为IC这个脚,既是前级电路的接地点,同时,还是末级放大的接地点,就是说,对这段铜皮上而言,既有反相端,输入端流回该点的电流(小信号电流,高阻抗)又有从扬声器流回来的电流(大信号电流,低阻抗)合在一起的铜皮越长,相互的影响就会越大,有什么不良后果想来你应该已经知道了.
如果分开,那么到IC的这个脚为止,2种电流是没有办法相互影响了,这是逐级退耦的原理在PCB上的实战
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发表于 2004-2-25 00:52 |只看该作者
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刚刚布好的PCB--3886,扬保,欢迎拍砖!

想问一下,这样布线散热片用什么样的?
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发表于 2004-2-25 17:41 |只看该作者
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刚刚布好的PCB--3886,扬保,欢迎拍砖!

[这个贴子最后由sjf在 2004/02/25 05:45pm 编辑]
下面引用由white2004/02/24 11:05pm 发表的内容:
因为IC这个脚,既是前级电路的接地点,同时,还是末级放大的接地点,就是说,对这段铜皮上而言,既有反相端,输入端流回该点的电流(小信号电流,高阻抗)又有从扬声器流回来的电流(大信号电流,低阻抗)合在一起的铜皮越长, ...
首先感激版主赐教!确实很有道理,
简单的说,是不是IC接地脚才是星形接地的中心?
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发表于 2004-2-25 17:46 |只看该作者
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下面引用由风中蜘蛛2004/02/25 00:52am 发表的内容:
想问一下,这样布线散热片用什么样的?
PCB反面。
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发表于 2004-2-25 20:42 |只看该作者
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刚刚布好的PCB--3886,扬保,欢迎拍砖!

再请教版主:
"画蓝线的电容在这个位置上用0.1UF的CBB"
电源独立的话,这里再用大容量的电解是不是反而不好?

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发表于 2004-2-26 19:15 |只看该作者
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给个扬保图   小弟学习下。。
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发表于 2004-2-26 21:20 |只看该作者
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下面引用由菜青虫2004/02/26 07:15pm 发表的内容:
给个扬保图   小弟学习下。。
扬保线路是牛哥的
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发表于 2004-2-27 12:25 |只看该作者
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R2好象是不必要了,如果输入要接音量电位器的话。
3886IC第8脚是静音电路吧,这样接好象不能实现软开机,应该把R3接到负电源去才对把?还是我手头的图纸有误?
C4C5用电解串连会导致高频不足,还是直接用无极电容好了。
C3会不会顶住散热片呢?把C3和R3挪一挪地方,这样装散热片就方便多了。
最后,还是觉得IC直接输出不太安全,建议按厂家的推荐电路,在输出端串接电阻电感并联的接法,IC功放最好是这样,才能耐用。
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发表于 2004-2-27 12:28 |只看该作者
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[这个贴子最后由ReadOnly在 2004/02/27 12:30pm 编辑]
下面引用由sjf2004/02/25 08:42pm 发表的内容:
再请教版主:
"画蓝线的电容在这个位置上用0.1UF的CBB"
电源独立的话,这里再用大容量的电解是不是反而不好?
C6C7上最好再并联个0.1U的小电容。
分体电源离得远的话,C6C7最好还是大一点,470U或1000U都不怕,所以线路板的空位留大一点好。
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